主要应用

半导体技术(钝化层、镀金属、Bond Pads)；存储材料(磁盘的保护层、磁盘基底上的磁性涂层、CD的保护层)；光学组件(接触镜头、光纤、光学刮擦保护层)；金属蒸镀层；防磨损涂层(TiN, TiC, DLC, 切割工具)；药理学(药片、植入材料、生物组织)；工程学(油漆涂料、橡胶、触摸屏、MEMS)等行业。

 

技术特点

1、*符合ISO14577、ASTME2546；

2、光学显微镜自动观察；

3、*的热漂移控制技术；

4、可硬度、刚度、弹性模量、断裂刚度、失效点、应力－应变、蠕变性能等力学数据；

5、适时测量载荷大小；

6、采用独立的载荷加载系统与高分辨率的电容深度传感器；

7、快速的压电陶瓷驱动的载荷反馈系统；

8、双标准校正：熔融石英与tb体育石 。