diener真空等离子清洗机等离子清洗技术容易实现智能化控制，可装配高精度的控制装置，精准控制时间，具备记忆功能，可重复使用。更重要的是，等离子清洗技术不分处理对象的基材类型，对半导体、金属和大多数高分子材料均有很好的处理效果，可实现整体和局部以及复杂结构的精密清洗，目前被考虑为传统湿法清洗的主要替代技术。
 

　　diener真空等离子清洗机清洗优势主要体现在以下几个方面：
 

　　1.可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料都可以使用等离子清洗技术来处理。
 

　　2.被清洗工件经过离子干燥处理后，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以提高整个工艺流水线的处理效率。
 

　　3.清洗后的工件表面基本没有残留物，并且可以通过搭配和选择多种等离子清洗类型达到不同的清洗目的。
 

　　4.改善材料本身的表面性能，如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力等，这在许多应用中都是非常重要的。
 

　　5.由于等离子清洗的方向性不强，因此不需要过多考虑被清洗工件的形状，强力适用于带有凹陷、空洞、褶皱等复杂结构的工件。
 

　　6.可处理多种基材，对待清洗工件的要求较低，因此特别适合清洗不耐热和溶剂的基体材料。
 

　　7.无废液产生，无毒害排放，安全环保，远离对人体的伤害，避免了湿法清洗中容易洗坏清洗工件的问题。
 

　　8.操作简便、易控、快捷，对真空度要求不高或可直接采用大气压等离子清洗工艺，同时此工艺避免了大量溶剂的使用，因此成本较低。
 

　　9.diener真空等离子清洗机清洗过程不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。